自20世紀60年代起，激光技術完成了發(fā)展，激光焊接應用已普遍，涉及各個工業(yè)領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現(xiàn)局部加熱，元件不易產(chǎn)生熱效應，重復操作穩(wěn)定性佳，加工靈活性好，易實現(xiàn)多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。

隨著智能手機，平板電腦等消費電子產(chǎn)品逐步普及，F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升，2018年FPC產(chǎn)值將達到975億元，中國地區(qū)產(chǎn)值預計超過360億元，預計到2020年市場規(guī)模分別達到1100億元和410億元。

FPC軟板是一種結構的柔性電路板，一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等，主要用于和其他電路板的連接。

FPC軟板的應用領域和產(chǎn)品類型：

1.計算機：磁盤驅(qū)動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等

2.汽車：控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關系統(tǒng)等

3.消費類電子：照相機、數(shù)碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等

4.工業(yè)控制裝置：激光測控儀、傳感器、復印機、電子衡器等

5.醫(yī)療器械：*、電振發(fā)生器、內(nèi)窺鏡、超聲波探測頭等

6.儀器儀表：X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等

7.軍事、航天航空：人造衛(wèi)星、監(jiān)測儀表、等離子體顯示儀、雷達系統(tǒng)、噴氣發(fā)動機控制器、電子屏蔽系統(tǒng)、無線電通訊控制裝置等

FPC軟板的發(fā)展特點：

電子產(chǎn)品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產(chǎn)品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現(xiàn)，而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現(xiàn)有的加工技術提出了巨大的挑戰(zhàn)，激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。

FPC軟板的焊接工藝：

傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F(xiàn)整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。

FPC軟板錫焊過程

隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進，環(huán)保概念日益重視，焊接無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題，使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊接。

松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成；松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應用于在線生產(chǎn)，也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺（可選配），可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點直徑小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。