LED機床工作燈的燈泡是選擇的LED燈珠，最初的單芯片LED的功率不高，發(fā)熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對簡單。近年隨著LED材料技術的不斷突破，LED的封裝技術也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達1W以上，當這樣的大功率的LED燈珠配到容積較小而又有好幾個燈珠的燈杯中，當長時間的使用在熱量不斷凝集的情況下如果熱量無法從中散出就會影響到燈具的正常使用了。
 

　　目前的情況下，對于大功率LED機床工作燈的散熱我們一般采用三種形式的解決方案：
 

　　第一盡量增大燈杯的內(nèi)在容積，如果燈杯容積較小的情況下盡量減少燈珠的使用量：
 

　　第二在燈杯的外面開散熱孔，當然這樣的燈具是要使用在加工的地方無防水的情況下：
 

　　第三就是使用燈具散熱片，把產(chǎn)品的熱量通過散熱片給予傳到出去。當然這樣的解決方案都有一定的弊端存在，目前我廠技術人員仍然在不斷的鉆研，希望有更加完善的方式把這樣的散熱問題給予解決，以便更久的延長機床工作燈具的使用壽命。